三星與英特爾展開多領域合作!有望解決全球晶片短缺

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Pat Gelsinger joins Intel Corporation on Feb. 15, 2021, as the company's chief executive officer. Gelsinger started his professional career with the company, working for it from 1979 until 2009. (Credit: Intel Corporation)

南韓科技大亨三星副董事長李在鎔與美國晶片大廠英特爾執行長季辛格(Patrick Gelsinger)昨(30)日在南韓會面,討論未來雙方將進行記憶體晶片、硬體晶片、晶圓代工等多領域的合作。半導體產業兩大龍頭的合作,晶片供應的問題有可能將得到解決,並影響未來半導體產業的發展趨勢。

根據韓媒《Pulse》報導,美國總統拜登訪問南韓不久後,昨日三星副董事長李在鎔與英特爾執行長季辛格會面。未來兩家半導體公司將進行多領域合作,一起開發記憶體晶片、個人電腦、手機等產品。而外界認為英特爾與三星之間的合作,有望帶動韓美其他產業的合作。

拜登20日開始訪韓的行程,在參訪三星時,拜登表示希望美國與南韓雙方在半導體領域的雙邊聯盟,進而促成日前三星與英特間的多領域合作。三星和英特爾作為全球兩大半導體企業,雙方的合作關係有望可以解決全球晶片短缺的問題,穩定國際供應鏈及半導體產業的發展。

外界除了關注三星與英特爾間「亦敵亦友」的關係,英特爾與台積電的合作關係也是外界關心的焦點。未來三方將會怎麼發展,會直接影響未來次世代半導體產業的發展趨勢。

三星將與英特爾進行晶片、晶圓代工等多領域合作。(圖為三星總部)   圖:取自三星官網
三星將與英特爾進行晶片、晶圓代工等多領域合作。(圖為三星總部)   圖:取自三星官網